CPO 光模块产业链 10 大核心公司深度解析

一、CPO 技术概览

CPO(Co-Packaged Optics)是一种将光引擎与 ASIC/CPU/GPU 等计算芯片直接集成在同一基板上的创新技术，通过缩短电互连距离，实现了功耗降低 50%-70%、延迟减少 50% 以上、带宽密度提升数倍的突破，是 AI 数据中心解决 "功耗墙" 和 "带宽墙" 的关键技术。

二、产业链全景与价值分布

CPO 产业链呈 "金字塔" 结构，上游 (芯片 / 材料) 占 50%+ 利润，中游 (封装 / 模块) 占 30%，下游 (系统 / 应用) 占 20%。中国企业在中下游已具备全球竞争力，而上游高端芯片仍由美日主导。

上游：芯片与材料

核心技术涵盖硅光芯片、EML 激光器、陶瓷基板，代表企业包括博通、英特尔、源杰科技、仕佳光子，是产业链利润核心环节，技术壁垒最高。

中游：光引擎与模块

聚焦光引擎设计、硅光封装、高速连接器技术，代表企业有中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技，是技术落地与规模化量产的核心载体。

下游：系统与应用

以 CPO 交换机、AI 服务器为核心产品，代表企业包括英伟达、思科、锐捷网络，直接对接 AI 数据中心算力需求，是产业链需求爆发的核心驱动力。

三、10 大核心公司深度解析

1. 中际旭创 (300308.SZ)：全球光模块 "一哥"，CPO 技术领军者

核心优势：

市场统治力

：全球光模块市占率 25%-30%，800G 产品市占率超 40%，1.6T 市占率超 50%，稳居全球第一梯队

技术壁垒

：全球唯一实现硅光芯片设计 - 封装 - 测试全链条自主化，自研 12nm 硅光芯片良率达 95%，技术迭代速度行业领先

客户绑定

：英伟达 1.6T 模块 80% 订单，微软、谷歌订单占比分别达 60% 和 55%，深度绑定全球顶级云厂商与 AI 巨头

产能规模

：泰国基地月产 800G 模块 50 万只，1.6T 月产能 10 万只，领先同行半年量产，规模效应显著

CPO 布局：与英伟达联合开发 3.2T CPO 原型机，已实现功耗降低 40% 的突破，计划 2025 年底试产，率先抢占下一代技术制高点。

2. 博通 (Broadcom)：芯片层 "霸主"，CPO 交换机先行者

核心优势：

技术领先

：2025 年 10 月推出全球首款 102.4Tbps CPO 交换机Tomahawk 6-Davisson，单通道带宽达 400Gbps，刷新行业速率纪录

全栈布局

：从芯片到 CPO 系统的完整解决方案，第三代 CPO 技术每通道支持 200Gbps，实现 "芯片 - 模块 - 交换机" 垂直整合

生态掌控

：与戴尔、英伟达、腾讯等头部企业建立深度合作，Delta 已开始量产其 51.2T CPO 交换机，商业化进程领先行业

最新突破：推出 XPU-CPO 技术，为 AI 加速器提供 6.4Tbps 光学连接，实现 "芯片到芯片" 的高速光互联，进一步缩短传输延迟。

3. 英伟达 (NVIDIA)：GPU + 网络双轮驱动，CPO 生态构建者

核心优势：

平台战略

：Quantum-X800 平台集成 CPO 交换机 (Q3450-LD) 和 ConnectX-8/9 网卡，带宽达 115.2Tbps，为 AI 集群提供端到端高速互联方案

液冷创新

：CPO 交换机采用液冷设计，散热效率提升 3 倍，完美适配高密度算力场景下的散热需求

产业链整合

：投资 Ayar Labs，与台积电共建硅光平台，推动 CPO 标准化，主导行业生态规则制定

未来规划：2026 年推出 Spectrum-X 以太网 CPO 平台，包括 102.4Tbps (SN6810) 和 409.6Tbps (SN6800) 两款交换机，全面进军数据中心以太网市场，扩大生态覆盖范围。

4. 天孚通信 (300394.SZ)：光引擎 "隐形冠军"，英伟达核心供应商

核心优势：

不可替代性

：大陆唯一进入英伟达 CPO 核心供应链的厂商，在 Quantum-X 交换机中价值占比约 40%，供应链地位稳固

技术创新

：CPO 光引擎采用 "硅基集成 + COB 封装"，体积比传统方案小 50%，散热效率高 30%，性能优势显著

产品矩阵

：覆盖 1.6T 光引擎、FAU 光纤阵列 (全球市占率超 40%)、AWG MUX 等核心组件，2025 年 CPO 光引擎交付量超 170 万只，出货规模行业领先

业绩爆发：2025 年上半年营收 24.6 亿元 (同比 + 57.8%)，毛利率高达 42%，远超行业平均水平，CPO 业务成为核心增长引擎。

5. 新易盛 (300502.SZ)：高速光模块 "后起之秀"，成本效率双优

核心优势：

认证突破

：1.6T 光模块通过英伟达 H100/GH200 平台认证，进入规模化量产阶段，客户认可度快速提升

市场表现

：2025 年上半年 800G 出货量占比超 60%(约 417 万只)，全球 800G 市占率达 25%-30%，成为全球主要供应商之一

盈利能力

：2025 年上半年净利润 39.4 亿元 (同比+355.7%)，增速领跑行业，成本控制能力突出

差异化策略

：主攻 LPO (线性直驱) 技术，与 CPO 形成互补，在英伟达 GB200 服务器订单中占比 20%，开辟细分市场增长点

6. 华工科技 (000988.SZ)：CPO 技术 "黑马"，液冷方案领先

核心优势：

技术突破

：全球首家实现 3.2T 液冷 CPO 光引擎量产，月产能 20 万只，打破海外垄断，技术实力获国际认可

产品创新

：800G LPO 模块 2025 年 10 月启动交付，1.6T 产品筹备量产，海外客户需求预计全年达 4000-5000 万只，市场空间广阔

市场拓展

：2025 年上半年高速光模块出货量同比增 120%，400G/800G 产品收入占比超 50%，业务结构持续优化，全球化布局提速

7. 光迅科技 (002281.SZ)：全产业链 "国家队"，自主可控先锋

核心优势：

国家队背景

：国家信息光电子创新中心牵头单位，承担 CPO 技术国家战略任务，研发资源与政策支持优势明显

全产业链布局

：从光芯片 (自主化率 60%) 到模块的完整能力，800G 模块出货量同比增 150%，自主可控程度行业领先

技术积累

：开发 CPO 用混合集成平台，硅光芯片已进入客户测试阶段，2026 年产能规划 10 万片 / 月，为后续规模化量产奠定基础

8. 源杰科技 (688498.SH)：光芯片 "国产替代先锋"，核心器件突破

核心优势：

芯片突破

：100G EML 芯片实现量产，良率达 90%，价格比进口低 25%，订单同比增长 300%，快速替代进口产品

技术进阶

：200G EML 芯片已送样，预计 2026 年量产，将支撑 1.6T CPO 国产化进程，填补国内技术空白

市场地位

：国内高速光芯片龙头企业，是中际旭创、新易盛等头部模块厂商的核心供应商，供应链绑定深度高

9. 台积电 (TSMC)：先进封装 "巨擘"，CPO 制造基础设施

核心优势：

工艺领先：COUPE (紧凑型通用光子引擎)技术，为 CPO 提供标准化光学接口

量产规划：2025 年实现 1.6T 光引擎量产，2026 年推出6.4T CPO 专用引擎，集成至CoWoS 封装平台

生态构建：与英伟达、博通等建立 **硅光子联盟**，推动 CPO 技术标准化和规模化生产

10. Ayar Labs：光互连 "颠覆者"，OIO 技术开创者

核心优势：

技术创新：TeraPHY 光学 I/O 芯片和 **SuperNova 多波长远程光源**，将光互连引入芯片层面

资本加持：获英伟达、英特尔、AMD 联合投资，成为芯片巨头共同押注的光互连公司

市场前景：与 Alchip 合作推出全球首个 UCIe 光学芯片，为 AI 服务器提供100+Tbps带宽扩展能力

四、竞争格局与未来趋势

市场集中度：全球 CPO 市场由博通、英伟达、中际旭创领跑，三家占据约 71% 市场份额。中国企业 (中际旭创、新易盛等) 在模块环节已进入全球第一梯队。

技术路线之争：

CPO vs LPO

：CPO 适合超高速、短距场景，LPO 适合中高速、长距场景，两者将长期共存

硅光路线

：成为主流，台积电、英特尔、中际旭创等大力投入

液冷散热

：随着算力提升，液冷成为高端 CPO 标配，华工科技已实现规模化应用

国产替代进程：

光芯片：源杰科技、仕佳光子已实现100G EML 量产，200G / 硅光芯片加速突破

模块制造：中际旭创、新易盛、华工科技等已具备与国际巨头抗衡的实力

目标：工信部提出 2027 年 CPO 核心技术自主化率达80%，国产替代加速推进

五、投资价值与风险

投资亮点：

市场爆发：CPO 市场规模预计从 2024 年的 4600 万美元增至 2030 年的81 亿美元，年复合增长率 137%

业绩兑现：2025 年三季度，中际旭创、新易盛、华工科技等核心企业净利润同比增长普遍超 50%，部分甚至达300%+